环球要闻:迈铸半导体完成1500万PreA+轮融资

来源:DoNews快讯


【资料图】

原创技术晶圆级微机电铸造技术及应用方案提供商——上海迈铸半导体科技有限公司完成1500万Pre A+轮融资,由上轮老股东海南至华投资合伙企业、广州润明策投资发展合伙企业追投,主要用于中试生产线建设和新产品开发。下一阶段将重点围绕量产,实现MEMS-Casting(微机电铸造)技术的产业应用以及公司的快速发展。(钛媒体快讯)

标签: 合伙企业 主要用于 快速发展

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