苹果新品处理器曝光 苹果首颗3nm工艺或在今秋到来

来源:快科技

依照名记Mark Gurman的预告,苹果今年有三场大型活动,分别是春季发布会(iPhone SE 5G、iPad Air 5等)、夏季发布会(WWDC,iOS 16等)和秋季发布会(iPhone 14、iPad Pro 6、AirPods Pro 2等)。

另一位靠谱爆料人Dylandkt在周末表示,搭载M2处理器的iPad Pro将在今秋到来,全系采用mini LED显示屏。

不过他指出,多个线人称,外界期待的Magsafe无线充电功能或将缺席。此前的说法是,为了无线充电功能,苹果测试了全玻璃后盖iPad Pro可效果不甚理想,一种可能的新选择是将只将放大后的苹果LOGO换成玻璃材质来确保无线充电的实现。

至于M2处理器,外界认为这可能是苹果首颗3nm芯片。因为台积电产能非常有限,iPhone 14系列的A16处理器将使用4nm工艺过渡,而非3nm。

标签: iPhone14 前置打孔设计 背部摄像头 机身厚度

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