半导体全行业缺货潮席卷全球芯片、汽车行业将迎来“双融合、双变革”

2021-03-30 17:50:58 来源：IT时报

IT时报记者王昕

一场由汽车芯片短缺点燃导火线的半导体全行业缺货潮席卷全球，与以往周期性行业波动不同，这次“缺芯”为何引起全球高度重视？

国内芯片成品制造行业巨头长电科技首席执行长郑力认为，全新产业和全球经济形势将为芯片和汽车两个超大型行业都带来巨大的变革机遇，而两个行业之间的融合、促进恰恰将是把握机遇、变革致胜的重要关键之一。

“汽车和集成电路制造业在资源配置上正经历再平衡的过程。”郑力说：“围绕车载芯片供应链会发生翻天覆地的变化，未来90%的汽车创新将来自芯片；相辅相成的是，集成电路产业的创新，先进生产、制造工艺的发展，也要跟随汽车产业的发展一起向前看。”

芯片、汽车必须“对接”

“芯片和汽车在产业链上正互相改变对方格局，并不是集成电路或汽车行业单方面改变对方。”郑力解释，一方面，集成电路行业支撑汽车产业创新；反过来，汽车产业浪潮也反过来对芯片行业提出新的发展要求。

数据显示，2020年全球车厂少生产450万辆车，“缺芯”严重阻碍了全球汽车行业的复苏和发展，而汽车行业数十年来形成的自上而下的产能布局模式也宣告出现重大危机。

“产业链发生了巨大的地壳变动，集成电路制造产业资源调配的力量发生了此消彼涨的变化。”郑力判断，这样的变化肯定会引发整个产业链的变局，全产业链合作伙伴将共同面对这次挑战，“今天集成电路的复杂程度已经到了这两个产业必须要融合对接，才能协同的规划发展的时候”。

郑力进一步解释，例如ADAS辅助驾驶系统、车载娱乐系统、传感器、新能源等技术的应用和发展传递了市场对汽车产业链的要求，随之而来，汽车厂商也面向芯片行业提出越来越复杂的要求，而这就要求汽车产业、整车产业、一级供应商和集成电路产业一起规划技术，开发面向车载的芯片技术。

另外，由于车载芯片制造复杂度高，工艺管理质量、过程审核标准、工艺流程控制等都提出了新的要求，所以汽车和芯片行业需要互相学习生产工艺要求，从更宽泛的角度来看，这也是机械工业、电子工业、集成电路工业的又一次融合。

“车载芯片制造的一大难题是良品率。”郑力举例，汽车产业要求“零缺陷”，如果说目前芯片生产已经能实现PPM（百万分之一）级的良品率，那么新的要求也许是PPB（10亿分之一）级别的，终极目标依然是“零缺陷”。

技术、制程、质量、意识是车载芯片成品制造的四大关键要素，即便对于芯片行业来说，车载芯片市场也是一个门槛长、投入大、技术积累深的行业，“所以车载芯片行业需要长电科技这样有规模、有经验、有技术实力的头部企业率先和产业链上下游合作，而长电科技也希望抓住机会，填补产业空缺，尽快发展面向车载芯片的集成电路成品制造”。

芯片也要“衣装”

俗话说，佛要金装，人要衣装。其实，芯片也要“衣装”。

郑力说，后摩尔定律时代已经不再是单纯以线宽线距和集成度尺寸论英雄的时代，产业界开始更多地考虑如何在整个微系统上提高集成度，并最终提升系统级性能，所以，“集成电路的成品制造环节的创新能力和价值将越来越强。”

郑力表示，“封装”这个词使用了数十年，已经不能很好地表达如今的行业现状，所以把“封装”形容为芯片的“成品制造”更贴切，可以反映当今集成电路最后一道制造流程的技术含量和技术内涵。作为中国半导体行业协会封测分会轮值理事长单位的长电科技，将携手产业链伙伴，共同推进芯片成品制造技术的发展。

如果把芯片制造比喻成服装设计流程，那么芯片设计就好比服装设计，而晶圆制造则生产惊喜、漂亮的布料，芯片的成品制造则是完成成衣厂的工作，根据服装设计师设计的衣服形状，把像裁缝一样最终制作靓丽的成衣。

郑力补充，与舆论普遍关心的向5nm、3nm等先进制程的发展路径不同，芯片产业的设计、制造等前道流程有其发展方向和目标，而且越来越多的行业专家已经意识到，摩尔定律向前发展的速度已经放慢，此时后道成品制造技术有能力“接棒”，并继续推动摩尔定律向前发展。

“我们越来越清晰地看到这个产业发展的趋势：在后摩尔时代，要靠集成电路的后道成品制造技术来驱动集成电路向高性能、高密度的向前发展。”郑力说。

5G等系统级封装全球领先

芯片成品制造行业的良好前景，似乎已经照射到长电科技的业绩表现上。

根据业绩预告，2020年，长电科技预计实现净利润12.30亿元，与上年净利润8866.34万元相比，增加11.41亿元左右，同比增幅达1287.27%。

郑力向《IT时报》记者表示，“无论是从市场环境，还是内部经营管理效果来看，我们对今年的长电科技业绩与盈利能力进一步的提升充满了信心，前景非常乐观。”

郑力介绍，从相关专利数拥有量来看，长电科技在全球市场排第二，特别是在如系统级封装，特别是在5G、车载互联、雷达等以射频技术为核心应用的系统级封装领域，长电科技走在全球最前列。另外，在存储类产品上，长电科技也保持业界领先，“今天的长电科技是一个更加强大和国际化的企业。”

郑力坦言，目前长电科技与全球芯片成品制造顶级厂商之间的差距主要体现在生产管理工程或精益生产方面，在此方面长电科技还有较大提升空间。

如今，芯片成品制造入局企业和玩家越来越多。郑力认为，“百舸争流、千帆竞发”正是产业蓬勃发展的现象。“从国内芯片产业链发展来看，仅制造业本身向前发展还远远不够。中国产业现在的配套装备、材料等水平还相对比较低。特别是材料行业，长期得不到很好的资金支持，整个量产规模不够大，所以材料产业也非常值得业界关注和下功夫，投身其中”。

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