vvioX70系列渲染图曝光 家族式设计Pro+气势足

来源:CNMO

日,网上关于vvio X70系列的爆料不断增多,该系列手机很可能会在不久后发布。8月27日,从外媒了解到了vivo X70和vivo X70 Pro+的外观渲染图。从曝光的图片来看,vivo X70系列延续了X60系列的外观设计,设计风格保持一致。

vivo X70的设计类似于X70 Pro。它采用居中挖孔屏设计,音量和电源按钮在手机右侧。底部有一个USB Type-C端口、扬声器格栅、麦克风和SIM卡托盘。看起来像麦克风在手机顶部。根据图片可以看到,标准的vivo X70没有配备3.5mm音频插孔。手机背面有三个摄像头,放置在一个矩形模块中,旁边还有三个LED闪光灯和蔡司光学元件。vivo X70配备了一块直面屏,据说手机尺寸为158.5×73.4×8mm,相机周围的厚度为10.6mm。手机至少有渐变蓝和渐变绿两种配色可选。

vivo X70 Pro+采用曲面屏设计,边框超窄,同样为居中挖孔屏,应该采用了屏内指纹解锁。这款手机的背面有一个巨大的模块,覆盖了后面背板的三分之一的区域,内置四摄像头、LED闪光灯、激光自动对焦装置和蔡司光学元件。音量和电源按钮位于手机右侧。USB Type-C接口、扬声器格栅、麦克风和SIM卡托位于底部。爆料称该机尺寸为164.8×75.5×9mm,相机凸起周围的厚度为11.3mm。

配置方面,传闻称vivo X70配备了6.5英寸显示器,边框超窄,应该采用了屏内指纹解锁。vivo X70 Pro+配备了略大的6.7英寸显示屏。虽然vivo X70和X70 Pro预计将由联发科天玑1200芯片提供支持,但X70 Pro+有望搭载骁龙888移动台。

标签: vvioX70 居中挖孔屏设计 矩形模块 曲面屏设计

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