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豪华大气Armor+,Tt全尺寸塔式机箱详解


作者:泡蛋 发表时间:2008年07月16日  

【文章简介】
Tt(Thermaltake)Armor+已经登陆武汉市场,高端机箱产品又多了一种选择!霸气十足的外观、超大全塔式机箱,令人过目不忘...... (1027 字)


Tt(Thermaltake)Armor+已经登陆武汉市场,高端机箱产品又多了一种选择!霸气十足的外观、超大全塔式机箱,令人过目不忘。作为Armor(阿莫)系列的最新款产品,Armor+在各个方面都进行了更新。让我们一起来看看这款发烧友、DIYer的顶级装备吧!

Tt Armor+机箱基本保留了原有Armor系列的系列外观,全尺寸塔式机箱,前置面板极具视觉冲击力的铝合金“盔甲”,经过拉丝工艺的处理质感极佳。侧面板部分,右侧采用了透明有机玻璃完美的将机器内部展示出来,左侧则采用了镀镍抛光工艺,光洁锃亮,如同镜面一般。

与以往的Armor系列不同,Armor+顶部采用了高强度ABS工程塑料,线条更加趋于流线型,并且利用ABS工程塑料便于定型的特点,将机箱Power键、Restar键以及前置接口等都移到机箱顶部,并且特别设计了收纳滑盖,能够方便用户存储光碟等常用物品。前置面板预留有USB2.0接口、IEEE1394接口、eSATA接口以及音频接口,使用非常便捷。

机箱侧面,安置了硕大的20CM静音风扇,在极低的转速情况下能够提供强劲的风量,改善机箱内部的散热环境。并且为了保证机箱内部设备安全,还配置有防盗锁。

机箱前后部都预留有散热风扇,多维的风扇配置形成了良好的散热通道,能够有效的将内部热量迅速散发出去。

Armor+机箱内部非常开阔,配置有7个5.25英寸驱动器仓位,全部采用免工具扣件设计;另外,还配置有7个3.5英寸磁盘仓位,配合专用的托架,能够实现SATA磁盘热插拔功能。

背板扩展方面,预留了多大10组的PCI扩展位,并且全部采用免工具扣件固定,最大限度的满足了用户多方位的扩展需求。

Armor+主板基架采用了可抽出式设计,更够很方便的将机箱内部设备移出到机箱外部,大大方便了用户日常维护以及更换硬件的操作。

这款Armor+机箱,专门针对DIY发烧友打造。外观个性十足,人性化设计体现在每一个细节之处。Tt依靠雄厚的研发实力精心打造的这款Armor+机箱,绝对是发烧友梦寐以求的顶级装备。Armor+机箱现已经到货江城,共有银、黑两种颜色供玩家选择,感兴趣的朋友可以到以下地址咨询购买,同时声明小熊网友还能获得更加优质的服务哦!

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