随着电脑芯片制程的提升，芯片发热量已经成为提升芯片性能的一个绝对瓶颈，现在IBM推出了3D芯片概念，让芯片采用堆叠方式提升芯片密度，并且创造性地采用了水冷夹层方式(Interlayer cooling)来给芯片降温！

    IBM具体的作法就是在堆叠芯片之间，设置类似于头发丝粗细的管道，并在内循环水而带走芯片工作产生的热量。

    IBM的苏黎世研究实验室(Zurich Research Laboratory)表示，这是第一次将水冷式散热法应用在芯片散热方面，尽管这些散布在各层芯片间的管线只有50微米宽，但在标准4平方公分的芯片中，每平方公分的散热热能却能达到180瓦，也就是说这个新型冷却法的确管用。