据悉，英特尔目前在Nehalem主板所采用的PCB基板的层数上可能遇到了一些问题。这个设计问题是因为Nehalem主板采用三通道DDR3内存支持而导致的。如果英特尔不能在短期内解决这个问题的话，很可能至少在最初推出的时候，Nehalem主板将会采用8层基板。
我们上面提到的问题主要在于Nehalem主板的追踪长度，由于关乎三通道DDR3内存，所以主板的追踪长度必须做到甚为严密精确的程度，否则数据传输时间将会出现脱离同步的情况。总之，主板的PCB基板层数越多，追踪长度的误差就会缩得越小。一般而言，主板设计图最初出来的时候，基板层数都为6层或8层，在工艺成熟以后这个数字会降低到4层或6层。
不过有一点需要一提的是，Nehalem主板碰到的问题似乎比过去的产品要困难一些，目前英特尔甚至在向其主板合作厂商们求救以期解决这个问题。无论如何，Nehalem主板所需求的基板层数如何减少仍然是个问题，也许随着时间推移这个问题会逐渐缓解。目前距离Nehalem主板的发布大概还有6个月时间，不排除英特尔有在这段时间内解决此问题的可能。
如果这个问题可以顺利解决的话，当然万事OK。但是如果英特尔不能如期解决此问题的话，新上市的X58芯片组主板的价格有可能将会比当前的高端主板还贵，这种情形恐怕是任何人都不愿意看到的，所以目前的英特尔可谓任重而道远。
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