台积电没有建450mm晶圆厂的详细计划

本周有报道说英特尔、三星、台积电（TSMC）已经签署了晶圆制造工具标准化的协议，并要共同研究新的450mm晶圆，这些晶圆有望在2012年投入使用。但是今天来自Xbitlabs网站的消息指出，台积电现在居然还没有建立450mm晶圆厂的详细计划。

台积电在最近给台湾股票交易所的一份声明中说，“台积电还没有建立450mm晶圆厂的详细计划。……目前在新竹科技园第三和第五公园大道交界处的晶圆厂都定位于TSMC Fab 12晶圆厂的第四和第五阶段。现在已经有300mm晶圆厂设备，并且会成为台积电的研发中心，以及高科技的初期生产地点。”台积电还在新闻通稿中解释说，与英特尔、三星的合作并不意味着会形成三方结盟。

实际上有关向450mm晶圆过渡的谈判始于2004年，不过仍有不少芯片制造商认为到2012年业界仍没有对450mm晶圆的需求。例如，AMD就曾表示即便没有大量投资和新的晶圆制造方法，300mm晶圆厂仍可以提供很多有利条件。

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