今天是AMD的财政分析日，AMD不仅公布了今年第一个季度的糟糕营收状况，同时还在会上透露了更多与未来45纳米处理器相关的研发细节，其中就包括12核心处理器的进展。尽管AMD表示将会在本周辞退大约5%的员工，下个月还要再裁掉5%的员工，但是大部分接受Dailytech记者采访的AMD员工都对未来发展持乐观态度。
代号为“Shanghai”的处理器成为本次财政分析日的重头戏。今年年底，AMD处理器发展史上下一个重要里程碑“Shanghai”处理器将会发布。这一系列处理器采用了45纳米制成，在设计目的等很多方面都与B3步进的Socket 1207 Opteron（Barcelona）处理器十分接近。不过Barcelona处理器的HyperTransport 3.0总线形同虚设，而Shanghai处理器又重新好好利用了HT3.0总线。
以前的发展蓝图曾经显示，HT3.0总线将会用于“接口对接口”的连接，并且也会用于南桥控制芯片的连接。主板制造商也公开确认，不久以后HT3.0总线将会只应用于CPU内部的连接。
AMD的一名工程师暗示说，“不必失望，AMD正在想办法弥补。”在进一步的采访中记者获悉，CPU内部的连接将会因45纳米技术而成为更关键的元素。第一款这样的处理器将采用新的“原生六核”Shanghai核心，目前它的代号是“Istanbul”。这款处理器正是要以英特尔新近推出的六核45纳米Dunnington处理器为靶子。
不过，六核处理器已经研发完毕，至少今年内有望看到第一批Istanbul处理器。来自AMD合作伙伴的消息指出，Shanghai处理器及其变种处理器的每个封装将会采用“Twin-Die”设计。
实际上AMD早就在K8架构中使用过“Twin-Die”设计，但是后来因故放弃了，AMD也从来没有解释过这样做的原因。不过不久后我们就能看到“原生六核”处理器将成为AMD Barcelona处理器的重要营销部分。
据了解，每一颗采用“Twin-Die”设计的Insanbul处理器都会在单封装上集成12个核心，每一个核心都可以通过HT3.0互联结构与其他核心进行数据交换。因为每一个Instanbul处理器都集成了双通道内存控制器，单核处理器都可以通过进入其他双通道内存控制器来模拟四通道内存控制器的功能。这有点像Intel Nehalem三通道内存控制器的原理。
主板制造商还透露，Shanghai和它的多核处理器变种产品都可以向下兼容现行的Socket 1207主板。不过在型号比较老的主板上，处理器对处理器的连接则将可以降到更低的HyperTransport总线频率。最新的1207+主板将会正式支持HyperTransport 3.0总线技术。
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