台湾三芯片商投巨资建5个12英寸晶圆厂

台湾重要的芯片制造商台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co，TSMC）与另外两大制造商世界先进积体电路（Vanguard International Semiconductor，VIS）、力晶半导体股份有限公司（Powerchip Semiconductor，PSC）将投资147亿美元筹建5个芯片制造工厂，三大制造商将为此投入总资金147亿美元，据预测，即将开工建设的5个芯片制造工厂的年产值有望达到年产值98亿美元。

这5个制造工厂都位于台湾新竹科学工业园（Hsinchu Science Park），其中将包括1个先进的300mm晶圆厂，可生产计算机和其他电子产品的芯片，届时将可提供1万个工作岗位，此外，台积电还会单独招聘3000名员工。台积电的新闻发言人、媒体关系主管J.H.Tzeng向路透社表示，“我们的新工厂将会同时注重研发和制造。”

台积电、力晶半导体、世界先进积体电路的主席都出席了在新竹科学工业园的活动

台积电是目前世界上最大的半导体合同制造商，该公司在新工厂的总投资中占有三分之一的比率，约为50亿美元。台积电还将负责位于台湾北部工业园区的第四期和第四期Fab 12晶圆厂。J.H.Tzeng介绍说，“Fab 12晶圆厂的第四期和第五期工厂同样具备制造能力。我们计划要在Fab 12晶圆厂的这两期建设上投资50亿美元进行32纳米、22纳米和15纳米技术的研发。”

目前台积电的Fab 12晶圆厂主要进行90纳米、65纳米、45纳米技术的开发。2006年时，台积电曾为300mm晶圆制造工厂扩建投资11.3亿美元，现在nVIDIA和AMD的显卡事业部都是台积电的主要客户。本周一，台积电表示较去年同期相比销售业绩有38%的提升，不过与前一个月却有6%的小幅下跌。

另外，力晶半导体也是台湾最大的存储芯片制造商。据彭博社报道说，力晶半导体将为新工厂投资81亿美元以研发出更多先进的存储技术。力晶半导体的主席Frank Huang坚信今年年底芯片的需求量将会十分巨大。他预计，“今年第四季度开始将会出现芯片短缺的情况。”目前力晶半导体的设备将主要通过NAND闪存制造设备改造而来，NAND闪存在MP3播放器、手机等移动便携产品中有广泛应用。

据了解，位于台湾新竹科学工业园的5个芯片制造工厂可以把大力晶半导体的DRAM存储芯片产能扩大到每月3万片晶圆，到2009年年底可以达到月产能26万片晶圆。

除了台积电和力晶半导体外，世界先进积体电路也投资了5个芯片制造工厂，不过目前世界先进积体电路并没有对此发表任何评论。

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