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关于AMD采用45纳米制造工艺的K10.5处理器,之前的消息只透露K10.5将在今年下半年推出,并没有更具体的消息,不过最新的消息显示,K10.5处理器有望在今年第三季度末推出,不过具体的时间依然没有确定,有可能是在9月份。
K10.5处理器的研发代号为“Shanghai”,核心命名为Deneb,届时将有Deneb FX与Deneb两种不同的处理器面市,K10.5处理器不仅将制造工艺升级至45纳米,而且在硬件规格上也有所提升,其中最重要的就是3级存容量从之前的2MB升级至6MB,而最大热设计功耗也不会超过95瓦,这对于四核心处理器来说还是非常不错的,今年年底之前,四核心的K10.5处理器或许有2到3款新品面市。 另外AMD还为中端用户提供了另外一种没有3级缓存的K10.5处理器,设计上与英特尔的Core 2处理器非常相似,不过由于失去了3级缓存的支持,在性能上也有所下降,但是价格上肯定会更加贴近普通用户。如果采用三核心设计的Heka以及双核心的Regor K10.5处理器则会动作稍慢一些,将在2009年上半年推出,另外2009年晚些时候,AMD将会拿出K11处理器。 小熊在线新闻中心 |