英特尔：Nehalem处理器详细规格曝光

日前在Beyond3d网站曝光了英特尔Nehalem处理器的很多详细信息，例如处理器接口类型、核心类别、技术特点等。下面我们一起来先睹为快吧：

 接口类型：
·Socket 1366：3×DDR3，外接PCI Express，1-2×QuickPath，2008年第四季度发布；
·Socket 1160：2×DDR3，16×PCI Express 2.0，DMI数码媒体架构（比FSB慢），2009年上半年发布；
·Socket 715：无集成内存控制器（IMC），可选PCI Express，1×QuickPath与北桥相连，2009年上半年发布。

 桌面型处理器：
·Bloomfield：Socket 1366，四核处理器，针对超高端市场；
·Lynnfield：Socket 1160，四核处理器，针对高端市场；
·Havendale：Socket 1160，MCM（CPU+GPU/IMC），双核处理器，针对中端市场；
·Havendale：Socket 715，双核处理器，针对低端市场，北桥芯片支持DDR2。 

芯片组：
·Socket 1366：北桥（PCI Express）+ICH×南桥（I/O）；
·Socket 1160：单芯片南桥（I/O），也成为“Ibexpeak PCH”；
·Socket 715：nVIDIA：单芯片，Intel/SiS??

关于Socket 715：
·不管是英特尔，还是nVIDIA和SiS，S715接口可能需要新的芯片组来支持。现在的主要问题是英特尔和SiS是否会像nVIDIA那样改成单芯片解决方案。
·到2009年为止，Penryn可能对双核处理器仍有重要影响。同时，S715可能不会出现在以后的32纳米产品中。
·VIA的英特尔认证将在2008年3月到期，因此可以不把VIA列入竞争者行列了。

 关于Socket 1366：
·英特尔希望通过新的北桥芯片（Tylersburg，与ICHx连接）来占领市场。部分SKU将支持2×16 PCI Express 2.0。
·nVIDIA已经确定会推出新的芯片。业界的猜想是nVIDIA会推出一个PCI Express桥接芯片，其中包括1×DMI，1×HTS，1×QuichPath。
·用于混合SLI技术的图形芯片可能采用集成方式，也可能继续保留在南桥芯片中。如果的确集成图形芯片，那么英特尔和主板制造商就会购买集成图形芯片，做“混合SLI的桥接芯片”之用。
·很明显，SiS对所谓的超高端领域并不感冒。

关于Socket 1160：
·S1160的显示器接口也有些问题：S1160也使用无GPU封装，显示器连接为外置方式。因此不是所有的英特尔ICH南桥芯片都会支持S1160，也就是说部分主板将不支持层叠封装GPU，但可能会支持最新的四核处理器。
·对nVIDIA来说，可以重新使用HT3芯片组作为额外的DMI互连，因此价格会更便宜。
·同时为了争夺某些市场，nVIDIA可能还需要没有集成GPU或16×PCI Express的普通芯片来降低成本。如果S1366北桥有IGP，那么这个芯片业可以当作南桥芯片使用，而“北桥”芯片则变为S1160上的“混合SLI桥接芯片”。

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