高端这样炼成：探访英特尔调试实验室

发现漏洞

把处理器芯片装到各种各样的主板上进行模拟测试，不管在何种情况下，工程师都必须能识别出运行过程中出现的问题，一旦发现问题就必须马上动手解决。

负责硬件部分的小组就要使用恰当的红外波长来彻底检查整个硅片，尤其是其中的晶体管。然后根据物理法则在金属门从一个设置跳到另一个设置的时候释放出光子，激光电压探针会读取这些光子。接着激光电压探针会向调试人员传达报告，说明在某一个特定时间内电路的实际状态。英特尔的实验室里还有其他工具具备类似的功能。

修补漏洞

只要发现其中存在的漏洞，这个调试实验室工程师就会通知设计人员与其一同解决问题。不过，他们的漏洞修复工作只针对即将推出的新产品，要是那些已经上市的产品出现问题就不归他们负责了。说到这里你应该留意到英特尔的调试实验室与芯片设计团队之间的合作十分密切，因为只有这样才能在最快的时间内解决问题。另外，在进行新产品调试的时候也会发现某些问题同样存在于现有的处理器中，这时候他们就要把相关的信息传达给其他实验室的工作人员进行适当的修复工作。

物理修复

简单地说，显微处理就是要给英特尔最新的处理技术——45纳米工艺打补丁。目前一般都用钨来进行修补或重接电路，但会逐渐地被铜取代。为了更好地进行显微处理，就必须彻底地清除掉硅片上几百微米厚的感光材料，这样才能把硅片中的电路暴露出来。这个过程极其地复杂，并需要一万分的缜密，所以就得使用特殊的机器在经过好几道工序后才能完成。

首先用一台专用的机器将硅片打磨到只有100微米的厚度，然后再用另一台机器把需要修复的地方打磨到10微米厚，继而再换一台更好的机器彻底磨穿出问题的地方，把内部的铜线暴露出来。在清除掉硅片上的感光材料后，CPU就会变得很脆弱，所以必须得“温柔地对待”那些经过显微处理的CPU，要知道哪怕是一点点轻微的压力就会毁掉整个芯片。为了更好地检测整个显微处理过程，研究人员还要使用一个机器来放大硅片上的电路。这种机器看起来有点像Google Maps，既可以显示大图，也可以显示细微的电路。

调试实验室的工作人员还透露说，目前纳米处理实验室的修复成功率是95%，也就是说在100件被送到这里的产品中，只有5件是修补失败或被损坏的。