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近日，AMD的制造合作伙伴、新加坡特许半导体公司（Chartered Semiconductor）表示，将在今年年底前准备好45纳米制造工艺，2009年中期有望投产缘层上覆硅（Silicon on Insulator，简称SOI）芯片，这一时间远比AMD宣称的时间要晚。 特许半导体总裁兼首席执行官谢松辉（Chia Song Hwee）表示，“我们现在正不遗余力地进行45纳米工艺的研发……今年年底前有望完成。”  新加坡特许半导体公司的制造工厂 一般来说，特许半导体、台积电（TSMC）等合约半导体制造商都是优先研发自己的处理技术，然后向合作伙伴提供整体设计标准等。知识产权拥有者一定要根据这些半导体制造商的新技术要求来研发芯片组，因此从制造工艺研发完毕到进行批量生产间还需要一段时间。 谢松辉说，“我们的45纳米工艺即将研发完毕。我曾说过，2009年初以前是不会进行任何实质意义的量产的，这与当初65纳米处理工艺的情况基本相同。”另外，谢松辉含糊地透露说，AMD、微软（Microsoft）都正与特许半导体公司合作生产采用45纳米工艺的Athlon、Phenom、Sempron、XCPU（Xenon）处理器。 |
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