AMD提出NGF生产计划产能将大幅增加

BEAREYES.COM 北京 [ 翻译 ] 作者:wind 日期:2007年10月27日

全球第四届国际半导体制造协会会议（SIMI）近日在美国德克萨斯州（texas）举行，在这次会议上，世界芯片巨头AMD公司副总裁Douglas Grose提出了AMD关于芯片制造的最新计划。Douglas Grose表示，从目前芯片发展的趋势来看，我们并不需要急切的将晶圆尺寸从现有的300毫米提高到450毫米，在更先进的纳米生产技术还没有全面普及之前，更好的做法是提高生产线的效率以及产品的良品率，这对于任何企业都是一个不错的做法，能够最大程度的利用资源，我们所需要的是“下一代工厂”（Next Generation Factory-NGF）。

AMD提出的NGF计划蓝图

Douglas Grose透露，目前AMD已经全面实施NGF计划，这一做法使得目前AMD位于德国德累斯顿（Dresden）的Fab 30和Fab 36工厂的产能大幅提升了31%、每个月的成本却降低了26%、生产效率更是提高了72%，这让AMD之前产能不足的生产状况得到了明显的改善，在市场上的竞争力也得到了一定的提升，而且这还只是一个开始，随着NGF计划的继续进行，AMD有信心取得更大的成功。

另外，NGF计划中还包括“小批量生产”（Small Lot Manufacturing-SLM）和“单晶圆设备”（Single Wafer Tools-SWT）两个最新的芯片生产理念，这对于目前芯片制造商盲目追求产量的做法是一个警醒。英特尔早在2004年就曾表示，将在2012年之前实现450毫米晶圆的生产，不过随着时间的推移，英特尔的决心好象也不是那么坚定，直到现在英特尔也没有更多关于450毫米晶圆的消息。