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今天来自台湾主板制造商的消息说，AMD计划在明年公布旗下三核处理器的具体型号和产品特点，在2008年3月和2009年正式推出三核处理器。之前AMD曾在发展蓝图中公布了基于“巴塞罗那”架构的三核Phenom X3处理器的代号为“Toliman”，而主板制造商指出，AMD三核处理器能否在市场上取得成功将取决于三核处理器与四核、双核产品的价格和性能差距。  Toliman三核处理器的主要特点与Phenom X2双核处理器、Phenom X4四核处理器相似：采用65纳米制造工艺，支持Socket AM2+主板，支持HyperTransport 3.0总线，可以提供16GB/s的传输速度，有512KB二级缓存和2MB三级缓存，预计会在2008年3月底正式发布。另外，Toliman处理器将延续巴塞罗那系列的特点，如Cool'n'Quiet 2.0（凉又静2.0）技术和节能技术。  而下一代采用45纳米工艺的AMD三核处理器支持AM3平台，支持HyperTransport 3.0总线总线和DDR2/DDR3内存，预计会在2009年上班年发布。此外，AMD曾保证过三核处理器的性能绝对会比双核处理器强，至少在SYSmark 2007、3DMark06中的成绩会更高。 |
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