英特尔32纳米处理器将拥有20亿晶体管

在今天的台北IDF信息技术峰会上，英特尔继9月份旧金山IDF大会之后再次拿出了一块采用了32纳米制造工艺的300毫米晶圆，英特尔超便携事业部总经理兼高级副总裁Anand Chandrasekher在演讲中提到，未来32纳米技术Westmere处理器的每个核心（DIE）将拥有大约20亿个晶体管，而目前英特尔采用了45纳米制造工艺的Penryn四核心处理器晶体管数量为8.4亿个，而AMD于9月10日发布的K10架构Barcelona原生四核心处理器Opteron的晶体管也仅仅为4.63亿个。

由此看来，英特尔全面进入32纳米时代之后将会推出8核心的超强处理器，再加上我们之前了解到的，英特尔下一代处理器将会整合内存控制器和图形芯片，所以更多的晶体管出现也是很正常的。从英特尔的Tick-Tock模式我们可以推测，英特尔采用32纳米制造工艺的处理器将会在2009年推向市场。