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三星推出全球首款40纳米设备

〖业界动态〗厂商稿  北京 2006年09月18日15:30 发表评论 查看评论
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近日,韩国首尔消息,全球半导体解决方案的领导者——三星电子,今天宣布已经开发出行业内首款40纳米(nm)存储设备... (1013 字)

    近日,韩国首尔消息,全球半导体解决方案的领导者——三星电子,今天宣布已经开发出行业内首款40纳米(nm)存储设备。该款新型NAND闪存设备容量为32Gb,是全球首款使用电荷捕获闪存(CTF)结构的产品CTF是一种革命性的新方法,不仅可以进一步提高制造效率,而且能够极大地改善产品性能。

该款基于CTF技术的NAND闪存产品,可以极大地降低邻区(inter-cell)噪音级别,从而提高存储的可靠性。同时,该款闪存产品令人惊讶的简单结构还带来了更高的可测量性,并可以将制造处理技术从最终40纳米改进至30纳米,甚至20纳米。

在每一个32Gb设备里面,CTF控制栅极仅仅是常见浮置栅极常规控制栅极20%。因此,由于拥有了CTF,该款设备里面就不再需要安装浮置栅极,其数据可以被临时安置在绝缘层的氮化硅(SiN)"支持舱"里面。这种设置可以带来一种更高水平的可靠性,并且可以帮助更好地控制存储电流

该款32GbNAND闪存产品可以用于密度高达64 GB的存储卡上,因此一张64GB的存储卡就可以存放64小时DVD分辨率的影片(相当于40部电影)、或16000MP3音乐文件(相当于1340小时)

三星电子之所以能够实现CTF设计技术,是因为采用了一种由钽(金属)、氧化铝(k材料)、氮化物、氧化物和硅等构成的TANOS结构。对TANOS结构的采用,标志着三星在行业内首次成功地将金属层和高k材料结合应用于NAND设备中。

三星电子所推出的40纳米32Gb CTF NAND闪存设备的基础就是TANOS CTF结构,这一结构是三星半导体研发部门工作的结晶。在2003年国际电子原件会议(IEDM)上,三星发布了相关文件,第一次透露了TANOS结构。

日前,三星在汉城举行的第六次年度新闻招待会上,推出了这款新型32Gb CTF内存产品。

三星电子半导体业务总裁兼首席执行官Chang Gyu Hwang博士曾经在2002ISSCC国际固态电子电路会议)的一次主题发言中提出:根据每十二个月密度就增长一倍的"新型内存增长理论",该款40纳米32Gb NAND闪存的推出,标志着第七代NAND闪存产品已经面世。

参考资料

l         技术特点(CTF——浮置栅极)

 

电荷捕获闪存

浮置栅极

开发

2006(三星)

1989(东芝)

结构

单栅极

(控制栅极)

双栅极

(控制栅极/浮置栅极)

构成

(单元高度)

简单

(浮置栅极的五分之一)

复杂

控制闸

高度

浮置栅极的五分之一

-

材料

金属(TaN)

多晶硅

存储级别

高度

浮置栅极的十分之一

-

材料

绝缘(氮化硅)

不绝缘(多晶硅)

邻区(Inter-Cell) 噪音级别

无干扰

浮置栅极有干扰

可测量性

>20纳米级别,高达256Gb

>50纳米级别,高达16Gb

处理步骤

处理步骤减少了20%

-

单元尺寸

单元尺寸降低了28%

-

 

厂商稿  北京 2006年09月18日15:30



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