从今年移动存储产品的走势来看，台电晶灵二代1G容量U盘199元的价格将主导国内市场需求，同时，随着USB2.0技术的广泛应用以及大容量U盘需求的不断加大，4G晶彩系列U盘必将引发超大容量移动存储产品普及风暴。今天，小编发现其在市场上的售价仅为799元！！！
晶彩此款4G容量的u盘拥有十分精良的做工技术。其深蓝色透明外壳使用最新的超声波无缝焊接技术，内壁采用喷砂工艺，牢固且耐磨损，具有极强的抗震性能。盘体采用超薄设计，整体大小为58.2×16.6×8.7mm，纤巧精致让人不得不感叹台电科技的产品工艺技术。
USB帽采用紧缩工艺设计，能够有效防止松脱或丢失；先进的绝缘隔离设计，能够有效的防止静电和灰尘的侵袭；采用三星顶级单片闪存芯片，配合一流水准的电路设计，保证了晶彩系列U盘产品的实际可存储容量非常充分，比同类产品的实际可用存储容量要高很多；支持USB
2.0高速读写，为快速存储提供了有力保证。
台电晶彩4GB容量的U盘具有5大特色技术:
全容量芯片（HCC: high-class chipset）:采用顶级“三星单片”A级Flash芯片,保证了实际可存储容量的准确性。
智能纠错技术（ECT：error control
technique）:通过固化在U盘内部的数据纠错软件,在数据写入时,自动调用系统对写入数据即时巡检,并同原始数据进行核对,对所有错误数据进行重写,既保证了数据的完整性又防止错误的产生。
数据安全阀（DTV ：data
valve）:晶彩系列U盘拥有强大的数据安全防护功能,通过在数据接口处设计的数据安全阀,只能通过密码才能打开安全区域,充分保证了数据在加密区的安全性.当然如果您忘记密码则无法打开这个区域只有通过格式化擦除这部分区域的数据了.
读写护航（DTS：data
safeguard）:晶彩系列U盘中设计有一套完善的保护电路,对数据的读取与写入过程进行保护,排出数据读写过程中经常遇到的电压不稳定或手机辐射等干扰,保证数据的高速读写.
超声波密闭（UOB：ultrasonic obturate）:晶彩系列U盘在元器件装配完成后,利用超声波热融合技术对盘体进行密闭处理,经过超声波热融合技术处理过的U盘,能够更加有效的抗摔、抗压、防潮、防尘、防静电。
目前，这款台电晶彩4G容量U盘已经全面上市，对这款具有超强性价比的（同类产品跳鼠王的目前价格为900多元，而其他品牌的有的售价还高达1000多元）晶彩4G容量U盘感兴趣的朋友可以到中关村鼎好电子城S2043#购买！咨询电话：010—82699463
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