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昨天我们给大家介绍了《索尼下代掌机：PSP
规格缩水？》，今天我们又给大家收集到了更全面的消息，喜欢的朋友可以仔细研究一下： 本周在美国史丹佛大学所举办的微处理器与讯号处理器大规模集成电路讨论会「HOT
CHIPS」中，SONY 研究员 Masanobu Okabe 于 8 月 24
日的演讲中，公布了 PSP 所配备的主要处理芯片的部分规格与功能。
 PSP
CPU内部结构。业已公开 本次演讲的题目为「A 90nm embedded DRAM single chip LSI with a 3D graphics, H.264 codec engine, and a reconfigurable processor」，所指的就是 PSP 微处理芯片，该处理芯片是由 CPU 核心、媒体引擎（Media
Engine）、图形处理器以及虚拟行动引擎（Virtual Mobile Engine，以下简称
VME）四大部分所构成。CPU 核心以 MIPS 的 R4000
的设计为基础，并具备浮点数处理器（FPU）以及向量浮点数处理器（VFPU）各一，可达成每秒
2.6GFlops 以上的浮点数运算效能（PS2 约为 6.2GFlops）﹔媒体引擎采用与
CPU 核心相同的 R4000，并具备独立的 2MB
内嵌式内存，用以辅助系统进行影音串流的处理。
三维图形处理部分的结构 图形处理器主要由表面引擎（Surface Engine）、着色引擎（Rendering
Engine）与内嵌式绘图内存所构成。表面引擎负责高次曲面拆解与多边形顶点的处理，以及光源效果的计算等，可达成每秒最高
5.8 万次曲面的拆解处理（拆解为 16 x 16）与每秒 3500
万多边形的处理；着色引擎负责多边形贴图与像素的绘制，处理效率为每秒最高 6.64
亿（664M）像素。并由总线宽度 512 位、容量 2MB
的内嵌式内存负责相关处理的储存空间，在 166MHz 的频率下可提供 10GBps
的频宽。支持指向性光源、边界切割、环境投射、材质贴图、雾化、透射、深度与模板测试（Depth &
Stencil Test），以及网点抖色处理等 3D 图形处理的功能。
H.264解码电路结构 本次的发表中，首度公布了 VME
将会是一个具备内嵌式内存，可程序化控制改变数据处理流程，以适应包括 H.264（基于
MPEG-4
标准的影像压缩技术）影像解压缩，以及音效处理等不同处理需求的向量处理单元，藉由可动态变更数据处理流程的设计，提高处理单元的利用率，精简芯片设计并降低功率的消耗。
芯片相关数据 PSP
处理芯片并配备数字加密处理单元，藉以保护储存媒体（游戏或影音出版物）的内容与系统不被破解。芯片由
600 万闸所构成（晶体管数未公布），以 90 奈米 7 层铜导线制程所制造，CPU
核心与媒体引擎频率为 1～333MHz 可变，内部系统总线、图形处理器与内嵌内存以一半的频率
0.5～166MHz 运作，核心电压
0.8～1.2V，具备动态关闭闲置处理单元的省电控制功能，在执行 H.264 解碼时消耗功率低于
0.5 瓦。芯片为 540 接脚 LFBGA 封装，预定由 SONY 半导体九州岛长崎厂生产。 PSP 预定今年底于日本地区发售，明年 3 月以前于欧美地区上市，售价尚未公布。
PSP 相关规格整理如下表：
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CPU 核心
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微处理器
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MIPS R4000 (1~333MHz) |
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向量处理器
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VFPU，2.6Gflops |
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媒体引擎
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微处理器
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MIPS R4000 (1~333MHz) |
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辅助内存
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2MB，0.5~166MHz，总线宽度 128
位，频宽 2.6GBps |
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系统总线
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总线宽度
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128 位 |
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运作频率与频宽
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0.5~166MHz，频宽 2.6GBps |
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图形处理器
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构成单元
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Surface Engine +
Rendering Engine (0.5~166MHz) |
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视讯内存
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2MB，0.5~166MHz，总线宽度 512 位，频宽 10.6GBps |
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坐标转换能力
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每秒最大 3500 万 (3.5M) 顶点 |
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像素填充率
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每秒最大 6.64 亿 (664M) 像素 |
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曲面拆解
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每秒最大 5.8 万次 (16 × 16) |
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支持功能
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指向性光源、边界切割、环境投射、材质贴图、雾化、透射、深度与模板测试（Depth
& Stencil Test）、网点抖色处理
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影音处理功能
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VME
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可程序化影音处理器，5Gops
(0.5~166MHz) |
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影像解压缩
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支援 H.264
(MPEG-4) 解碼 |
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音效处理
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支持 MP3 ATRAC AAC 等格式，支持
3D 音效处理 |
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数据保全
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加密处理单元
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保护影音内容与系统运作 |
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芯片功率
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耗电量
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进行H.264 影像解压缩时低于 0.5 瓦 |
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省电功能
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支持频率动态调节与闲置单元关闭 |
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运作电压
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核心
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0.8～1.2V |
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输出入
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2.5 / 3.3V |
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芯片规格
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制程
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90 奈米制程，7 层铜导线 |
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封装
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540 接脚 LFBGA 封装 |
具体的资料：
来源：http://gnn.gamer.com.tw/1/16541.html
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