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随着Intel的产品线向P4架构的全面过渡，当今主流配置已转为P4平台；而AMD方面的主流配置也逐渐由Duron、Athlon过渡到Athlon XP平台。目前，采用0.13微米生产工艺的“Northwood”核心P4比先前的P4产品发热量有所下降，而更新了内部设计的Athlon XP也比Athlon系列发热量有一定幅度的降低。但随着频率、功耗的不断提升，仅依靠先进工艺带来的发热量下降则显得杯水车薪。对于广大用户来说，一款品质优良的散热器是必不可少的。 现在购买散热器，无论是哪种平台，在这里推荐大家首选三大国际名牌：Foxconn（富士康），CoolerMaster(酷冷至尊）和AsianVitalComponent（AVC），再就是如ThermalTake(Tt），急冻王等等一些知名品牌的散热器。此外还有一些国外的高端产品，在国内销售的都是属于发烧友级的产品，价格不菲，非专业发烧友不建议选择。目前散热器的命名和编号等没有统一的规范，而越是有名的品牌，假货就越多，给大家在选购时造成了不少的麻烦。接下来，我们就先介绍一下散热器的主要部分——散热片的相关内容，方便大家在选择散热器时轻松识别。 一、材料工艺 目前最常用的散热片材料是铜和铝合金。铜质较软，加工难度大，从生产上来说增加了成本；而铝合金容易加工，成本低，所以也是应用最多的材料。相比之下，铜的瞬间吸热能力比铝合金好，但散热的速度就较铝合金要慢。因此，现在有许多的散热器厂商都推出铜铝融合的方式来制造散热器，采取铜吸热并将热量传递至铝合金鳍片，然后由铝合金鳍片将热量散发出去，以达到更好的效果。 不论是铜还是铝合金，纯度越高导热效果就越好，但纯铜和纯铝的质地都很软，不利于加工，一般都会以合金的形式来增加材料的硬度，所以识别材料纯度最简单的方法就是看散热片的硬度。材料的密度也是一个关键的因素，密度大的材料能够达到最有效的导热效果，而低密度材料由于含有导热系数很低的空气，效果就会差很多。另外有些小厂商回收旧的材料来生产散热片，其中可能有很多导热极差的杂质，影响就更大了。材料的质地通过观察散热片表面就可以分辨，一般来说，手感好、质地密、颗粒均匀的散热片性能就要好些。 除了铝合金和铜，目前最流行的做法就是结合两者的铜铝融合工艺了，铜铝融合的方式主要有三种，贴片、冷锻和铜铝镶嵌。 贴片，顾名思义，就是将一块铜片紧贴在散热片底部，在铜铝之间以导热介质填充空隙，以铜片来与CPU做最亲密接触，从而解决吸热和散热的矛盾，在合适的搭配下，能达到一定的效果。 Foxconn（富士康）PKP015采用贴片的方式，在散热片底部增加了一块铜片，铜片和铝合金之间的空隙使用了含银导热硅胶。铜片上还另镀了一层镍，增强了铜与铝之间的亲合力，并能有效防止铜片氧化。这种方式在较低成本的条件下，可以达到较好的效果。  而冷锻则是使用锻造技术将铜片和铝合金主体融为一体，达到中间无空隙，这种方案需要更高的成本，性能也更好。 基于冷锻技术的Alpha 8045T，做工考究、性能出众，不过400多元的售价毕竟不是普通消费者所能接受的。  铜铝镶嵌就是将铜片镶嵌在散热器的底部，但并不象冷锻一样完全将铜铝融合，如果接触面不充分的话，反而会影响导热。由于大厂商的工艺都会比较好，因此在选择铜铝融合的散热器时，还是选择名牌厂商的更为妥当。 Thermaltake（Tt）火山系列的A1365采用的铜铝镶嵌工艺，从外观就可以看到，铜柱是直接镶嵌在铝合金散热片中间的。  此外，在移动电脑领域普遍使用的热管技术，如今也有部分厂商开始采用，热管是在金属管内注入液体后再抽真空并密闭，这样在管的一端加热导致管内此端液体汽化，蒸汽携带热量高速流向管内另外一端气压低的冷端并冷却为液体，放出热量，这个热量传导的过程比热量在金属内部传导要快的多，冷却的液体在管壁毛细管作用下回流到热端循环工作，所以热管散热器具有比金属散热器更好的热传导特性，而生产成本也是特别的高。一般对散热要求不高的用户也不必选择该种方式。 Coolermaster（酷冷至尊）近年推出了几款使用热管的散热器，从图中可看到，散热器侧面的两个弯管道就是热管，下面穿过与CPU接触的铜底来吸收热量，上端则穿过铜鳍片来增加热传导的速度。  二、加工工艺 选择散热器首先定位材料工艺，再就该对其加工工艺进行严格的“审查”。一般来讲散热片鳍片越多，散热的面积就可以越大，散热效果也就会越好；但鳍片的间距不能过密，过密不利于空气的对流，热量不能及时散发。其次，鳍片的高度越高，也可获得更大的有效散热面积，所以，做到更大的鳍片高度/厚度比，散热效率会更高，只要有合适的风扇搭配，便能有不错的散热效果。最后是底部的厚度，这是个很难把握的部位，太薄的话散热片不能吸取更多的热量；太厚又会导致热量不能及时通过鳍片散发。此外，散热器最为常见的是两侧的“韭”字形叶片，这种方式也是为了增加有效散热面积，根据散热片的大小能有一定的效果。 加工散热片最常见的工艺是挤压成型，这种加工工艺成本低，比较普及。但鳍片不能做到很薄，鳍片高度也会受到限制，一般技术能力不是很强的厂商都不能做到很大的鳍片高度/厚度比，所以超强的散热片也只有几家大品牌厂商能做到。 富士康PKP119可以说是铝挤压成型散热器的典范。散热片的鳍片都相当高，在同等数量的鳍片上，做到了很大的鳍片高度/厚度比，鳍片间的距离也恰恰好，散热效率很高。底部蓄热层厚度适中，在和CPU接触的部位，却呈波浪形的隆起，从一定程度上加强了从CPU吸热的能力。  此外较常见的是切割（skiving）工艺，将薄的铝板刨起竖立成一片片鳍片，这种散热片的鳍片薄、数量多且间距大，散热效果不错，成本相对于铝挤压成型要高一些，但体积越大就越难加工，在高端的散热器里就很少见到了。还有一种折片（fold-fin）工艺，是将单片的鳍片排列以特殊材料焊接在散热片底板上，由于鳍片可以达到很薄，鳍片间距也非常大，效果很不错，但要求很高的加工工艺。较高档的散热片则使用铝模经过车床车削而成的，车削后的形状呈多个柱状突起，成本非常高。 采用六角铝柱作为鳍片的Alpha 8045T，即使不装风扇也能够有很好的散热效果。  采用折片工艺的散热片也非常好辨认，鳍片都是单独焊接上去的。一般生产厂商实力的高低会决定焊接工艺的好坏。  这款散热器便是采用的切割工艺，通过侧面可以看到，散热片的鳍片非常薄，底部吸收的热量可以通过鳍片很快的散发出去。  此外，散热片的体积、底部平整度以及工业设计等都会对效果产生一定的影响。底部自然是越平整越好，能够更有效的接触到CPU核心，更快地将热量吸出来。一般而言，技术和品质较好的挤型厂可以将底部平面度控制在0.10mm之内，像Foxconn（富士康）这种大厂商，为了追求更卓越的产品性能和产品品质，会专门在散热片底部加铣一刀，确保散热片底部平面度控制在0.03mm之内，大大改善了散热片和CPU的接触状况。同时，体积在一定范围内也是越大越好，不过若超出规范非但没什么任何用处，还可能会因为庞大的身躯而不能在主板上容身，甚至会因为太重而压坏CPU。当然Intel和AMD对于每款CPU的散热器都有详细的体积和重量限制，品牌厂商都会按照这个规格来执行。而在散热片的设计上还有多学问：如风扇与散热鳍片之间留有一定的距离，这样可以有效地降低风扇背压，增加风扇风量；散热片两边剖小沟，这样可以有效缓解散热片中间部分热气流的回流现象，以便于热空气迅速从散热片中导出，等等，在此就不一一列举了。
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