随着高主频处理器的普及，散热器也更加受到大家的重视。原因很简单，尽管INTEL和AMD这两家最主要的处理器制造商都将自家产品从0.18μm工艺提升到0.13μm工艺，但由于频率的迅速提升，耗电量和发热量仍然是有增无减（参见下表）。   

    注：*这是ATHLON XP 2600+的333MHz版本，功耗较低 **Celeron 1.2G还有1.475v的版本

    现有的处理器发热量已然不低，而在更先进的工艺得到采用之前，要获得更强的性能，就必须付出能耗和发热量增加的代价，而明年的K8和高频P4的功耗更有可能会分别突破100W和80W， 发热量惊人。现在各种处理器的极限温度多在80度左右，没有合适的散热器 是很危险的，而长期工作在高温下，散热器的寿命也必然会缩短。因此高效能的散热器未来仍将大受欢迎，散热器市场仍然会保持火爆，这个不知该算是幸运还是悲哀？

    CoolerMaster是国内玩家最熟悉的散热器品牌之一，近日又获得了中文名“酷冷至尊”。Coolermaster近一段时间来进行了调整，将重点由OEM市场转移到零售市场，先后推出多款新产品并降低了产品价格，从而更加受到diy玩家的欢迎。

    CoolerMaster新近推出了XDream精装产品系列，这就是其中的XDream™ - HAC-V81，CoolerMaster最新的精锐 作品。

    HAC-V81和其它散热器放在一起，横比竖比都是要大一些，它的散热片尺寸是80x69x45mm，风扇尺寸是80x80x25mm，加上风扇罩，总高度在8cm左右。

    绝大多数风扇都是黑色的，而HAC-V81别出心裁，使用了绿色的风扇，风扇上还安装了风扇罩。

    风扇罩一般是用来防止异物进入风扇的，因此多为稀疏的的金属网罩，能够对风扇起到一定的保护作用，但简单的添加网罩，容易造成乱流，并增大噪音。HAC-V81的风扇罩是最新的设计，它和风扇配合良好， 能够减少风压反弹，同时没有影响进气和排气，同时也没有带来额外的噪音，也具有一定的强度。虽然其空隙较大，仍然可以防止机箱内的电源线等被绞入风扇导致风扇产生故障。

    HAC-V81的绿色风扇让它看起来显得活泼了一些。这个风扇使用七片扇叶是比较合适的，对这种80x80x25mm的大风扇来说，能达到4800rpm的高转速很不容易 ，其风力之强自不必说。由于风扇转速是可以调节的，因此它的风量为31.4CFM到62.8CFM。

    风扇是散热器的核心。风扇的电机以及高品质的扇叶材料在风扇成本中占很大比例，同时也极大的影响到散热器的性能。风扇的外形和扇叶角度是散热器设计的核心部分，它直接关系到散热器的性能和噪音， 扇叶形状和入口角决定了风扇的风量，而扇叶形状和出口角决定了风扇的风压和风速。入口角越大，风量就越大，但入口角不能超过45℃。而出口角越大，风速就越大，但相应的风压会下降；而就扇叶形状来说，扇叶越高，越宽，斜角越大，风压就会越大，但扇叶当然不能随心所欲的做的很大，需要合适的尺寸和形状。包括前面说到的风扇转速，也不是越大就越好，而是要与风扇相匹配，能产生足够的风力（怎样才是足够的？视散热片和散热对象而定），与散热片进行完美的配合，完成散热工作就好了，一味的增加风扇转速，也会 降低风扇的寿命，增加风扇本身的噪音，耗电量以及发热量。 在能保障风扇足够转速的情况下，电机最好是尺寸小，激活电压低，电流低，耗电量和发热量低的优秀产品，同时寿命长，可靠程度高。

    HAC-V81的散热片使用了AL6063T5铝材，是一次性挤压成型的，同时在散热片底部嵌入了和蓄热层等高的铜柱。6063T5被许多种散热器采用，其原因很简单，它价格比较便宜，导热性比较好，也比较轻，同时耐腐蚀也比较强。AL6063T5本身密度较低，因此适合用来进行挤压加工，但 同样的材料，能够 制造出怎样的散热片来，就要看各厂家的功力了。要增加散热片的散热能力，就要增加散热片的有效散热面积。在确保散热片足够强度的前提下，能够在同体积的散热片内制造更多的和总散热面积更大的褶片是最理想的，同时剖沟，顶部形状等都要经过严谨的设计，不可随意来做，而且产品最好还要经过风洞和软件模拟测试，将风阻等都控制在理想的状态，才能制造出优秀的散热片。散热片的表面加工也是重要的环节，之所以用铝而不是钢铁来做散热片，主要原因之一就是钢铁容易被锈蚀，而优秀的散热片铝材同样要经过防氧化的阳极处理，防腐蚀的酸/碱处理及表面外观处理等工序中的一种或多种加工。散热片的上色也是一道工序，由于辐射也是热传导的一种有效方式，因此散热片要么保持原色，要么以深色涂装表面（追求华丽外观的上色除外）。

    CoolerMaster HAC-V81的扣具是双面三耳扣具，能够稳固的扣住CPU插座，产生足够的压力使散热器紧贴CPU，避免了风扇安装不稳造成的散热器与处理器核心之间的危险摩擦以及风扇的震动和随之而来的噪音。HAC-V81的扣具也是此类扣具中使用最方便的，不需要专用工具帮忙，只要用手指来按压和扳动单边扣具就可以轻松的完成安装和拆卸的过程 ，非常省力，也避免了ATHLON XP这种CPU裸露的核心在安装和拆卸时受损。HAC-V81的扣具是钢板轧制材料，有足够的强度和稳定性，同时给予散热器和处理器的压力差不多恰恰好。

    很明显，HAC-V81的扣具和底面都表明它是一个为Socket 370和Socket A/462处理器设计的风扇，它可以为目前所有的这些处理器提供有效的散热，主要对象是本文第一个表格中的ATHLON XP，DURON，Tualatin PentiumIII和Tualatin Celeron（铜矿核心奔3和赛扬已经退役了，但同样也可使用），它可以用在PentiumIII（Celeron） 1.13G或更高，Tualatin PentiumIII（Celeron）1.4G或更高，以及全系列的ATHLON和DURON，并可以支持目前发热量最大的处理器：ATHLON XP 2800+或者未来更高频率的产品。

    HAC-V81的底部嵌入了与蓄热层等高的铜柱，铜柱的表面可以完全覆盖ATHLON XP或PentiumIII等处理器与其接触的顶部。由于发热量大和接触面积小，ATHLON XP要确保和散热器底面的良好接触，就必须在散热片底部使用高性能的导热贴片，一般的背胶是不可以用的。但对HAC-V81这种使用铜底的散热器来说，应该让ATHLON XP的核心直接接触散热器底面效果更好，但需要涂上少量散热剂，保证接触良好，减少散热器和处理器之间的气泡。底面的平整也是非常重要的，平整的底面接触更好，而且不会磨伤处理器的接触面。在这些方面，CoolerMaster HAC-V81做得都不错。

    金，银都是很好的导热材料，但价格昂贵，铜的导热性能也优于铝，但加工起来比铝困难，成本也高得多，同时在制造铜风扇的其他环节上也有一定的困难，而且比铝也重得多，因此有很多纯铜风扇价格昂贵，散热效果却不理想。HAC-V81采用了底面嵌入铜块的做法，主体仍然采用6063T5铝材，6063T5弹性率为7.0 kg/mm²*10³，刚性率为2.7 kg/mm²*10³，处理成型要容易得多，强度也合适，2.71g/cm³的比重也不会使散热片变得太重，而在接触部位使用铜块，比起全铝散热片能够更好更快的吸收热量，再将热量传导给整个散热片来进行散热。 这样做固然充分利用了铜材和铝材各自的优点，但由于铜和铝的热膨胀率，热传导率以及疲劳系统都不同，要保证产品能长期高效稳定的工作，也不是那么容易的事。因为有强力的风扇，能产生足够的风压，迅速吹走底部聚集的热量，因此HAC-V81使用了蓄热层比较厚的散热片，这样能够从处理器有效的吸收和蓄积更多的热量，仍然还能迅速的通过散热片的被动散热和风扇的主动散热来将这些热量散发出去，让处理器始终处于比较安全的温度。 反之，如果风扇能力不够，蓄热层就必须薄一些，否则热量聚集起来却难以散开，处理器的温度就始终很高，但这样一来，可想而知，散热效果当然就差一些了。

    CoolerMaster HAC-V81和一般的风扇可不一样......

    HAC-V81可以使用主板上的3pin接口供电，或者使用标准4pin接口直接由主电源供电。在下所测试的HAC-V81是使用4pin接口供电的，而连接主板3pin接口的线只提供信息。上市的产品可能会赠送转接头，因此两种供电方式都可以用。HAC-V81的电压为12V（DC），可调电压范围为7-13.2V（DC）。

    这是HAC-V81的风扇转速调节器，旋钮和机箱挡板。

    将它装在机箱的后面，就可以随手调节风扇转速了，当然，线足够长，你也可以把它摆到你面前来。装在机箱后面的调速器当然没有做成前面板的调速器方便，而且这样的产品也是有的，不过价格都实在太贵，相比之下还是HAC-V81现实一些。（用软件来调节风扇转速，也是可以的，您可知道？） 在“慢”，“快”两端的风扇速度分别为2400rpm和4800rpm，您完全可以自行调节到一个满意的速度。

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