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本期笔者将向大家隆重推荐富士康公司的最新铝挤型(Extrusion)经典力作PKP111,这款散热器专为Intel即将推出的 P4 northwood 3.0GHz CPU量身打造. 下面就让笔者带大家一起来感受一下设计者当初的良苦用心.  1.) PKP111 技术分析评估 1-1 外观设计剖析   嗷,这家伙就是不一般,翻到背面来看,设计者使用了日本产的Dow Cornning白色Grease(从可靠度与信赖性的考量上),其热传导性能是常规导热胶的4~6倍,这将有效地解决了该散热片吸热问题的第一道屏障 接触热阻(Contact Resistance). 其次,该散热片底部中间肉厚高达10mm,底板截面积的增加,大大地加强了热扩散能力,使散热片底部温度分布更趋均匀,最大化地发挥该散热片的散热效能,从而吸热问题的第二道屏障 扩散热阻(Spreading Resistance)也就轻松摆平了. 散热片底部两侧肉厚相对较薄,设计者的用意就是想在不影响热扩散能力的前提下,尽可能地降低产品的重量,避免增加CPU和机箱的额外负担. 另外,在散热片底部加上1pcs绿色盖帽,不但可以避免玩家在使用时,意外将Grease弄花,而且还可以防止其它硬物划伤散热片底面,影响该产品外观及其散热片的吸热性能.  从挤型正面来看,给笔者的第一印象是该散热鳍片非常非常的薄,平均厚度仅为0.7mm,而且鳍片的长宽比也高达19.3倍,近乎是目前量产铝挤型模具的极限(倍数越高,相对模具加工难度及制造成本也越高),这一特点,可以有效解决热对流(convection)的两大关键要素:散热表面积和散热片流阻(Flow Resistance). 散热表面积越大,散热片表面热对流的能力就越强,就越容易把散热片中的热量散发出来; 在这里我将顺便向大家澄清一下,热量并非从散热片中散出后就大功告成了,其中还需要强有力的冷气流把鳍片与鳍片之间的热空气迅速带走,否则,散热器的温度将会越积越高,严重的话,有可能把CPU烧坏; 设计者当初在增加散热表面积的同时,也重点考虑到散热片流阻问题,尽可能多地压缩鳍片厚度(在保持鳍片数不变的前提下),即有效地增加鳍片与鳍片之间的间隙,进而达到降低散热片流阻的目的. 另外,散热片两边缘鳍片要比中间鳍片高出4.8mm,即风扇与散热鳍片之间留有一定的距离(间距的大小要视鳍片的疏密程度而定,这一技术特性,将来我会在技术公报中择篇幅向大家叙述),这样可以有效地降低风扇背压,增加风扇风量. 从这里大家不难看出,设计者对风扇特性的认识比较深刻,对风扇风压与风量的关系也运用得比较合理.  从挤型侧面来看,散热片两边均剖有7条宽2.0mm的小沟,它的存在可以有效缓解散热片中间部分热气流严重的回流现象,以便于热空气迅速从散热片中导出. 在这里,我向大家透露一下,设计者当初在确定剖沟数量﹑剖沟宽度﹑剖沟深度和剖沟位置时,着实伤了一番脑筋. 设计者前后共设定20个Case(针对不同的剖沟数量﹑剖沟宽度﹑剖沟深度和剖沟位置),利用CFD(计算流体动力学)软件对散热片的压力场﹑速度场和温度场进行仿真分析,结果选定剖沟7条(宽2.0mm,深9.0mm)的最优化设计方案. 大家可别小看这块散热片吆,里面学问还深着呢.  下面我们来看看风扇的搭配. 本颗风扇是选用目前齐泰登7015系列中最帜热的一颗,其扇叶和扇框均采用PBT底料(从外观上可以看出,表面黑且发亮),玻璃纤维含量也高达20%以上,使扇叶和扇框刚性与韧性均表现卓越. 在扇叶设计方面,更是可圈可点,叶形较宽且倾角扁平,使风扇进风﹑压风和出风三部分达到和谐统一; 扇叶曲线流畅且表面光滑(风扇厂家的模具设计和制造功力可见一斑),动平衡表现优异(动平衡的好坏会直接影响到风扇的寿命和噪音水平); 风扇轴心为1ball 1 sleeve用料,其寿命高达40000小时(即不停机连续正常运行5年)以上. 1-2 测试评估 看看测试后的数据吧. 测试样品尺寸: 83.3*70.1*57.8mm (24 fins) 导 热 膏: Dow Cornning SC-102(40.0*40.0 mm) 风扇规格: Everflow齐泰登70*70*15mm (1ball1sleeve ;9 blades) 风扇转速: 4200 RPM ± 10% 风量风压: 25.2 CFM; 2.58 mmH2O 噪音规格: 35 dBA(单体) 1-2-1 热阻测试(Resistance Measurement)
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测试条件TEST CONDITION |
测试记录TEST RECORD |
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remark |
FAN |
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GREASE |
P(Watt) |
Tcase(℃) |
Tamb(℃) |
θ(℃/W) |
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sample1 |
4165RPM
(4200) |
N/A |
N/A |
Dow Cornning
SC-102 |
76 |
66.2 |
40.7 |
0.336 |
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1-2-2 噪音测试(Acoustic Measurement)
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背景噪音(dBA) |
实测噪音(dBA) |
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16.2 |
16.8 |
距离(1,000 mm) |
距离(500 mm) |
距离(250 mm) |
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38.4 |
44.1 |
50.3 |
真是不可思议,就这样一块“普通”的铝挤型散热器(Cooler),热阻值竟然能够低达0.336C /W,对付Intel现有最高主频的2.8GHz CPU(Intel 2.8GHz Thermal Spec: θ= 0.439C /W)已是绰绰有余了,而且散热器单体噪音仅为35dBA(若装在系统里的话,噪音应该在33 dBA以下),非常适合超频玩家的静音需求. FOXCONN散热器的品质及产品稳定性,我想在此就不必要再做宣传了吧. 假设一下,如果玩家选用了PKP111,那么今后的计算机升级就会变得很方便,而且在散热器上也无需从荷包里掏出额外的“冤枉钱”. 嗨!还等什么,赶快行动吧!
好了,咱们下次再聊…
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