来自台湾集邦科技（DRAMeXchange）的消息称，由于韩国DRAM芯片制造商海力士（Hynix）在中国无锡的工厂不久前发生了停电事故，而且日本芯片商Elpida也持续拉高DRAM芯片的价格，因此DRAM芯片颗粒的合约价格（contract prices）在六月上旬依然将保持增长态势，预计增长幅度会达到5%到10%。
DRAM芯片是一种广泛应用的内存芯片，需求量相当巨大，如果6月份上旬内存芯片的合约价格如期涨价的话，对整个IT行业都会造成一定的影响，因为这已经是今年以来DRAM芯片第四次明显的价格上涨。在谈到这次DRAM芯片合约价格上涨的原因时，业内人士一致认为这是美国次房贷危机持续作用的结果，另外中国四川的地震也有相当巨大的影响，因此对IT行业造成了明显的冲击。
集邦科技同时也表示，尽管DRAM芯片的和约价格在上涨，但是在终端的现货市场仍然非常平静，但是这并不意味着现货市场不会受到影响，相信到6月份，由于价格的上涨，现货渠道将会出现局部缺货或者收货时间延迟等现象。
目前1Gb容量的DDR2内存颗粒的价格大约为2.25美元，而随着价格的持续上涨，随时都有可能突破2.5美元。随着Windows Vista刺激作用的日益明显，目前PC内存容量的需求激增，单台PC的内存容量已经从年初的1GB至2GB迅速增长为2GB至3GB，到今年年底，4GB容量的内存将成为PC机的标准配置，从这个趋势来看，DRAN内存芯片的价格上涨将会持续很长一段时间，集邦科技预计至少还有40%左右的上升空间，因为目前DRAM内存终端市场的拉动作用太强了。
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