Super
Talent日前宣布已经完成首款DDR3内存原型的构建，并将率先向市场推出商业化模组。作为JEDEC的成员，Super
Talent为定义和最终定型DDR3规范投入了大量的技术力量和时间。
作为DDR2内存的后续产品，DDR3将成为下一代PC内存标准。相对于DDR2，DDR3具有一系列技术上的优势，工作频率提升的同时，工作电压也下降到了1.5V，目前的DDR3频率介于800MHz至1600MHz之间。
DDR2与DDR3的物理特性很接近，比如在芯片封装上都使用了细间距球栅阵列（Fine-pitch Ball Grid Array，FBGA）技术。DDR3也采用了240针脚设计，但与DDR2并不互相兼容，这是由于其中间凹槽的位置各不相同。
出现在Super Talent网站上的512MB
DDR3原型使用了三星尚未公开发布的内存芯片。
尽管DDR3内存规范要到2007年年中才能最终完成，Super
Talent仍在加紧开发DDR3内存，而且正在不同的平台上测试新近公布的基于三星的DDR3原型。
一旦英特尔Bearlake系列桌面芯片组发布，首批支持DDR3的主板也将随即出现。英特尔的新芯片组提供对DDR2和DDR3内存的支持，但不能同时使用。英特尔已经展示了DDR3主板的工程样板，AMD则准备在四核架构发布时支持DDR3内存。
DDR3平台将在2007年中旬出货，但Super Talent
DDR3内存的发布将会将提前很多。
