Super
Talent日前宣布已经完成首款DDR3内存原型的构建,并将率先向市场推出商业化模组。作为JEDEC的成员,Super
Talent为定义和最终定型DDR3规范投入了大量的技术力量和时间。
作为DDR2内存的后续产品,DDR3将成为下一代PC内存标准。相对于DDR2,DDR3具有一系列技术上的优势,工作频率提升的同时,工作电压也下降到了1.5V,目前的DDR3频率介于800MHz至1600MHz之间。
DDR2与DDR3的物理特性很接近,比如在芯片封装上都使用了细间距球栅阵列(Fine-pitch Ball Grid Array,FBGA)技术。DDR3也采用了240针脚设计,但与DDR2并不互相兼容,这是由于其中间凹槽的位置各不相同。
出现在Super Talent网站上的512MB
DDR3原型使用了三星尚未公开发布的内存芯片。
尽管DDR3内存规范要到2007年年中才能最终完成,Super
Talent仍在加紧开发DDR3内存,而且正在不同的平台上测试新近公布的基于三星的DDR3原型。
一旦英特尔Bearlake系列桌面芯片组发布,首批支持DDR3的主板也将随即出现。英特尔的新芯片组提供对DDR2和DDR3内存的支持,但不能同时使用。英特尔已经展示了DDR3主板的工程样板,AMD则准备在四核架构发布时支持DDR3内存。
DDR3平台将在2007年中旬出货,但Super Talent
DDR3内存的发布将会将提前很多。
